Störungsanalyse an Fertigungs- und Prüfsystemen

Bei Störungen an Fertigungs- und Prüfsystemen suchst du zuerst Muster. Tritt der Fehler nur an einer Pipette, einer Zone, einer Prüfnadel oder seit einem bestimmten Tag auf? Was hat sich zu diesem Zeitpunkt geändert, etwa Material, Programm, Parameter oder Bauteillos? Daten aus Maschinenprotokollen und Prüfstatistiken grenzen die Ursache oft schneller ein als Messen auf Verdacht.

Steigt die Ausschussrate eines Prüfplatzes plötzlich, unterscheidest du zwischen echten Fehlern der Baugruppen und Fehlern des Prüfsystems. Ein bekanntes Gutteil zeigt, ob der Prüfplatz selbst richtig misst. Misst ein In-Circuit-Tester einen Wert falsch, obwohl das Bauteil in Ordnung ist, liegt die Ursache oft an Parallelpfaden in der Schaltung oder an der Kontaktierung.

Für wiederkehrende Störungen helfen strukturierte Methoden. Bei 5-Why fragst du so lange nach dem Warum, bis die eigentliche Ursache gefunden ist. Das Ishikawa-Diagramm ordnet mögliche Ursachen nach Mensch, Maschine, Material, Methode, Mitwelt und Messung.

Vor Arbeiten an elektrisch und pneumatisch angetriebenen Baugruppen schaltest du frei, sicherst gegen Wiedereinschalten, entlüftest die Druckluft und prüfst die Energiefreiheit. Nach dem Tausch von Antrieben oder Achsen kalibrierst du die Achse neu oder fährst eine Referenz, bevor die Produktion wieder läuft.